Révolution de lallègement : Percée dans la réduction de poids avec lalliage daluminium 6061

Lalliage daluminium 6061-T6 (densité de 2,7 g/cm³) permet de réduire le poids dun boîtier de 50 % tout en conservant une limite délasticité de 240 MPa, grâce au pliage CNC et à lanodisation (épaisseur de film de 20 à 30 μm). Sa dissipation thermique naturelle (conductivité thermique de 167 W/m·K) évite la surchauffe des composants électroniques, ce qui le rend adapté aux modules AAU des stations de base 5G et aux baies de serveurs. Sa dureté de surface atteint HV150, répondant aux exigences de résistance aux rayures des salles blanches pour équipements médicaux, avec une durée de vie de plus de 10 ans.