Conception de refroidissement actif : les avantages de la gestion thermique de laluminium 6061

Le boîtier en aluminium 6061 est fabriqué avec des ailettes haute densité par un processus de taillage (augmentation du rapport hauteur/pas des ailettes de 50 %), augmentant la surface de dissipation thermique de 40 % par rapport à une tôle dacier emboutie. Associé à des microcanaux de plaque de refroidissement liquide (épaisseur de paroi de 0,8 mm), la densité de puissance de dissipation thermique atteint 300 W/cm², résolvant ainsi les problèmes de surchauffe et darrêt des clusters de serveurs GPU. Le film danodisation de surface réduit le taux dabsorption du rayonnement thermique, abaissant la température interne de 15 °C par rapport à un boîtier en acier SPCC.